amd下一代apu预估配用hbm显存 amd新apu网络带宽爆满或将达512gb每秒钟。西班牙Bitchips曝料，AMD下一代APU将配用HBM显卡内存，挑选韩的Amkor高新科技做为封裝厂，预估可能在2020年发售。下边大家来掌握下详尽內容。
AMD在上年公布的Fiji集成显卡中配用了HBM带宽测试显卡内存。这类显卡内存具备512GB/s的超带宽测试与超功耗，并且三维局部变量封裝也促使PCB使用率大大的提高。
如今，AM表明可能挑选韩的Amkor高新科技做为封裝厂，由此可见2020年的新一代APU配用HBM显卡内存早已是毋庸置疑的了。据了解，Amkor在封裝行业尽管沒有日月光知名，可是它对三维局部变量加工工艺拥有 十分独特的看法。
假如可以的话，A粉们能够希望最新款的APU上有着4核8线程ZenCPU关键、及其1280个流处理器的Polaris表明关键、选用14nm FinFET加工工艺生产制造，TDP在50W到100W中间。顺便一提，AMD下一代CPU的代工企业不容易再次挑选tsmc，可能全方位转为GF的14nm FinFET加工工艺。
AMD新一代独立显卡构架将命名为“Polaris”。据了解，Polaris重视于客户的清晰度感受，有希望适用4k高清 高像素、HDR等实际效果。先前，AMD确定下代独立显卡会适用全新升级HDR 2.0，及其HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3輸出规范，最大能够輸出2160p/60fps、10-bit色深。
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